AI 终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级

北京时间2025年3月18日，东吴证券发布了题为《AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级》的行业深度报告。报告深入分析了AI终端性能提升对散热系统带来的挑战与机遇，揭示了散热技术在电子产业发展中的重要性。

在报告中，东吴证券分析师陈海进和陈妙杨指出，随着AI功能的不断升级，端侧AI对硬件的性能要求日益提高，这不仅体现在感知、传输、处理能力的提升上，还直接导致了功耗和散热需求的显著增加。以主芯片为例，其散热设计功率已从A14的6W提升至A18 Pro的8W，散热问题成为制约性能发挥的关键因素。

报告详细阐述了散热系统的复杂性和多样性，强调散热是从里到外的系统工程。从热源产生的热量扩展至更大表面积，到通过导热界面材料传导至热管或均热板，再到最终通过机壳等向外界转移，每一个环节都至关重要。特别是在智能手机领域，导热界面材料、热管或均热板、石墨散热膜的组合已成为主流的散热方案。

分析师特别关注了VC均热板这一散热材料的发展趋势。报告指出，VC均热板以其散热面积大、能够实现面散热的优势，正在逐步替代热管成为散热主材的主要方案。同时，报告也指出了VC均热板在轻薄化、减重、可折叠等方面的进一步研发方向，以满足AI终端高性能、高集成和轻薄化的需求。

此外，报告还提到了导热界面材料和石墨散热膜等其他散热材料的市场规模和应用前景。导热界面材料市场规模预计将在未来几年内持续增长，而石墨散热膜则凭借其优异的导热性能和可塑性，在手机散热中发挥着重要作用。

对于行业发展，东吴证券持乐观态度。报告认为，随着AI技术的不断进步和应用场景的持续拓展，散热系统的升级将成为推动电子产业发展的重要动力。然而，报告也提醒投资者需关注潜在的风险因素，如产品散热需求不及预期、技术发展不及预期以及竞争加剧等。

分析人士指出，东吴证券的这份报告全面而深入地剖析了AI终端散热系统的发展现状和未来趋势。报告不仅揭示了散热技术在电子产业中的重要性，还为投资者提供了有价值的参考信息。投资者应密切关注散热技术的创新和应用进展，以及相关政策法规的变化，以把握行业发展的机遇和风险。

总体来看，东吴证券的这份报告为市场提供了关于AI终端散热系统升级的清晰视角和深入分析。报告的内容详实、逻辑清晰，为投资者理解行业动态和制定投资策略提供了有力的支持。