阿里宣布加大 AI 和云计算基础设施投入，推动半导体材料需求

北京时间2月24日，上海证券发布了题为《阿里宣布加大AI和云计算基础设施投入，推动半导体材料需求》的建筑材料&新材料行业周报。报告详细阐述了阿里巴巴加大AI和云计算基础设施投入的计划，并分析了这一举措对半导体材料需求的潜在影响。总体来看，报告强调了AI和云计算技术发展对半导体产业链的正面推动作用。

在报告中，上海证券分析师方晨指出，阿里巴巴计划在未来三年在云和AI的基础设施上加大投入，预计投入规模将超越过去十年的总和。这一计划引发了市场对算力需求快速增长的预期，进而推动了对高性能芯片和半导体材料需求的关注。分析师认为，随着AI大模型的快速迭代和应用加速落地，半导体材料尤其是光刻胶、抛光垫、靶材等关键材料的需求将显著提升。

报告特别提到了半导体材料行业的投资机会。分析师建议投资者关注受益于算力需求增加的半导体产业链，尤其是半导体材料领域的龙头企业。彤程新材、鼎龙股份等电子材料平台型企业被视为值得关注的投资标的，其业绩释放有望受益于半导体材料需求的增长。

除了半导体材料行业，报告还对建筑材料行业的开复工情况进行了跟踪。分析师指出，2025年春节后全国工地开复工进度慢于往年，资金问题或是主要因素。尽管如此，华东、华南、西南等地区的开复工情况相对较好，显示出一定的区域差异。

在讨论市场风险时，报告提醒投资者关注宏观经济下行风险、政策落地不及预期、房地产行业修复不及预期以及AI应用不及预期等潜在风险。这些风险因素可能对半导体材料和建筑材料行业的表现产生不利影响。

总体来看，上海证券的这份行业周报为投资者提供了全面而深入的市场分析。市场分析人士认为，报告中的投资逻辑和策略建议有助于投资者更好地把握半导体材料和建筑材料行业的投资机会。随着AI和云计算技术的不断发展，半导体材料行业有望迎来更加广阔的发展前景。然而，投资者在把握机遇的同时，也需密切关注市场动态和政策变化，以合理配置资产并降低投资风险。